陶土砖陶土砖和陶瓷透水砖都是高温烧制。但陶土砖的烧结温度比陶瓷透水砖低200摄氏度，所以结合度弱于陶瓷透水砖，即表面耐磨度差。陶土砖是粘土细粉结合所以比表面积大，烧制时造成孔微小而不通透，土质有吸水的特性，但由于不通透水无法透过(只能靠蒸发)，砖中的水就会对颗粒结合部位进行反复破坏。这就是一些浅色砖(烧结程度浅)经过一个冬季后就发生起皮的原因-----抗冰水融化时体积膨胀的能力弱。